فليكس جامد HDI PCB

عادةً ما تكون الطبقات 4 طبقات أو أكثر ، مع عدد الطبقة المرنة بناءً على متطلبات التصميم.

المواد الصلبة المادة الركيزة تستخدم fr -4 ، بينما تستخدم الأقسام المرنة polyimide (PI).

عرض الخط/التباعد تباعد خط صغير جدا ، وعادة ما بين 15μm و 20μm.

عبر الأنواع microvias ، أعمى vias ، ومن خلال VIAs للترابط بين أي طبقات.

يدعم التوجيه عالي الكثافة خطوطًا أدق و VIAs أصغر ، وتحقيق كثافة توجيه عالية جدًا.

يوفر مزيج من الصلابة والمرونة من الأقسام الصلبة دعمًا مستقرًا ، في حين أن الأقسام المرنة تتيح الانحناء والطي.

دعم التصميمات المعقدة المناسبة للإلكترونيات عالية الكثافة وعالية الأداء.

خفضت تكامل الإشارة المحسّن من تداخل الإشارة والكروس الكهرومغناطيسي من خلال تقنية Microvia وطبقات عازلة رقيقة.

يدمج التصغير والأداء العالي المزيد من الوظائف في بصمة أصغر ، وهي مثالية للأجهزة المحمولة.

تحققت سرعة نقل الإشارة العالية من خلال تباعد خط أصغر.

الأداء الكهربائي الممتاز المقاومة المستقرة ، والسعة ، ومعلمات الحث تضمن تشغيل الجهاز مستقر.

مواد عالية الموثوقية مرنة تحمل الاهتزاز ، وركوب الدراجات الحرارية ، وضغوط الانحناء.

تدعم مرونة التصميم التصميمات ثلاثية الأبعاد المعقدة ، والتكيف مع مختلف الأشكال ومتطلبات المساحة.

دوائر مرنة رقيقة خفيفة الوزن وتكنولوجيا microvia تقلل بشكل كبير من الوزن.

إلكترونيات المستهلك الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة القابلة للارتداء (على سبيل المثال ، الساعات الذكية ، أجهزة تتبع اللياقة البدنية).

الأجهزة الطبية أجهزة طبية قابلة للارتداء ويمكن ارتداؤها ، مثل أجهزة ضربات القلب ، ومعدات مراقبة الصحة.

وحدات كاميرا السيارات الإلكترونية ، أنظمة شاشة العرض داخل المركبة ، مجموعات المستشعرات.

الطائرات بدون طيار الفضاء ، وأجهزة الاتصالات الأقمار الصناعية ، والتي تتطلب موثوقية عالية وخفيفة الوزن.

تجمع ألواح HDI الصلبة بين تقنية ربط عالية الكثافة مع تصميم جامد الإقامة ، مما يوفر التصغير والأداء العالي والموثوقية العالية. إنهم يدعمون التخطيطات ثلاثية الأبعاد المعقدة مع تحسين سلامة الإشارة وتصميم الوزن الخفيف ، وتلبية مطالب الأداء العالي والتصغير في الإلكترونيات الحديثة. تستخدم على نطاق واسع في الإلكترونيات الاستهلاكية ، والأجهزة الطبية ، وإلكترونيات السيارات ، والفضاء ، وألواح HDI الصلبة حلاً أساسيًا في تصنيع الإلكترونيات الحديثة